该工艺线由复旦大学孵化培育的产学研企业“原集微”创建，预计于6月进入通线阶段，并在第三季度实现等效硅基90纳米制程。集成电路是上海市三大先导产业之一，而二维半导体作为下一代半导体技术的前沿方向，被视为破解芯片发展瓶颈的关键突破口。二维半导体凭借其原子级厚度、高载流子迁移率等独特优势，有望突破硅基技术路线下摩尔定律逐渐失效的困境，在高频通信、柔性电子及量子计算等领域具有广阔应用前景。

　　目前，最常见的芯片仍基于硅基材料制造。但随着晶体管尺寸持续微缩，硅基芯片的制造难度呈指数级上升。有观点形象地比喻：硅基晶体管如同水龙头，电子如同水流；当“水管”越来越细，“内壁”会变得粗糙，导致“水流”速度下降、效率降低。

　　复旦大学校长金力表示，该校是国内二维材料研究的重要力量，在集成电路设计、工艺迭代与逻辑验证等一竞技股份有限公司领域处于国内领先地位，为技术转化奠定了扎实基础。原集微工艺线的投运，正是复旦大学“基础研究—应用研究—产业转化”全链条创新能力的一次集中体现。原集微创始人包文中进一步透露：

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