发布日期:2026-03-09 03:12浏览次数:

中国经济网北京3月6日讯 上海证券交易所上市审核委员会2026年第7次审议会议于2026年3月5日召开,审议结果显示,重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是2026年过会的第26家企业。
臻宝科技的保荐机构是中信证券,保荐代表人是杨腾、韩潇。这是中信证券今年保荐成功的第4单IPO项目。此前,1月13日,中信证券保荐的杭州高特电子设备股份有限公司过会。1月14日,中信证券保荐的苏州联讯仪器股份有限公司过会;2月3日,中信证券保荐的安徽新富新能源科技股份有限公司过会。
公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
王兵为公司控股股东及实际控制人。截至招股说明书签署日,王兵直接持有公司44.33%的股份,并通过员工持股平台重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙分别控制公司10.29%、2.59%的股份,合计控制公司57.20%的表决权。
夏冰为王兵配偶,直接持有公一竞技股份有限公司司3.01%的股份,并通过员工持股平台重庆臻芯合伙间接持有公司1.80%的股份;王喜才为王兵哥哥,直接持有公司0.24%的股份;王凤英为王兵姐姐,通过重庆臻芯合伙间接持有公司1.85%的股份;重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙为王兵控制的公司员工持股平台,分别持有公司10.29%、2.59%的股份。上述人员及员工持股平台均为公司实际控制人王兵的一致行动人。
臻宝科技拟发行股份不超过3,882.26万股(含3,882.26万股,且不低于本次发行后公司总股本的25%,以中国证监会同意注册后的数量为准),公司股东不公开发售股份。
臻宝科技拟募资119,752.30万元,用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
1.请发行人代表结合报告期内研发人员流动性大、低工作年限人员占比高、辅助研发内容较多等情形,说明公司研发人员的认定是否准确、合理,新招聘研发人员对核心技术成果的贡献,对公司持续研发与创新的影响。请保荐代表人、会计师代表发表明确意见。
2.请发行人代表:(1)说明公司在半导体设备硅零部件领域销售模式与同行业存在差异的原因及合理性,未来同行业可比公司如转为直接配套模式对公司业绩的影响。(2)结合硅零部件领域竞争格局、与同行业可比公司同类产品销售价格对比情况、主要原材料采购价格和成本结转,说明硅零部件毛利率高于同行业可比公司的合理性,以及相关产品高毛利率的可持续性。请保荐代表人、会计师代表发表明确意见